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华力微电子与美国Cypress共同宣布基于SONOS技术的55纳米嵌入式闪存产品进入量产

发布时间: 2017-03-29

 

 上海华力微电子有限公司(“华力”),目前中国领先的纯晶圆代工厂之一,与美国Cypress半导体公司(NASDAQ:CY),领先的嵌入式非挥发性存储器方案供应商,近日共同宣布基于华力55纳米低功耗工艺和Cypress SONOS知识产权开发的低功耗嵌入式闪存产品开始量产,该产品主要定位于微处理器(MCU)和物联网(IOT)等低功耗应用,在2016年已经开始试量产。到2017年下半年,会有更多的客户采用该技术及IP进行完全量产。

 华力的55纳米低功耗嵌入式闪存平台主要定位于微处理器及物联网应用,是基于华力已经成熟的55纳米低功耗技术上开发的,相对应的平台解决方案,比如单元库、记忆器以及其他基本的IP,都已经完备并且验证完成。与别的嵌入式闪存技术需要额外加入9到12张光罩不同,SONOS技术只需要在原有CMOS工艺上加入3张光罩,具有更好的成本优势以及最佳的可微缩性。华力开发的SONOS技术有很高的可靠性,客户产品能满足10年的数据保持、20万次擦写、以及对软失效有很强的抵抗力。基于这个平台,华力能为客户提供一个集高性能、低功耗、低成本优势于一身的差异化解决方案。除此以外,华力还在持续开发更小的存储单元尺寸、更高性能及更佳可靠性的嵌入式闪存。

 “MCU、IoT等产品的迅速兴起增加了对低成本低功耗的嵌入式闪存的需求。我们很高兴能达成这个里程碑,同时我们期望达成迅速量产的目标,来满足客户产品的需求。”华力销售副总舒奇说,“华力与Cypress共同开发的SONOS技术,是具有很强成本优势的嵌入式非挥发性存储器,同时能提供高良率的量产,所以非常适合上述应用领域的产品。”

 “华力坚实的55纳米低功耗技术和Cypress可靠领先的SONOS闪存技术的结合,确保了这些低功耗嵌入式闪存产品的量产的顺利达成”Cypress存储器产品事业部资深副总Sam Geha说,“我们与华力的合作, 再次证明了, Cypress与世界领先的代工厂合作建立的SONOS技术,是嵌入式非挥发性存储器平台的最佳选择。”

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