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华力微电子首次参展CITE 2016

发布时间: 2016-04-20

 

(中国,上海—2016年4月8日)由工业和信息化部及深圳市人民政府共同主办的第四届中国电子信息博览会(“CITE 2016”)于2016年4月8~10日在深圳会展中心隆重开幕。中国领先的300mm纯晶圆代工企业------上海华力微电子有限公司(“华力微电子”)如约而至此次规模超10万平方米,会期3天的业界盛会。

 成立于上海的华力微电子向来重视热情且富有活力的深圳及华南半导体市场,为了此次CITE 2016,公司精心布置了展台并特意准备了国内最为先进28nm产品晶圆用于展示,市场销售团队也在展台恭候参展的嘉宾到来。

  CITE 2016开幕首日,工业和信息化部副部长怀进鹏、深圳市副市长陈彪等领导莅临华力展台。华力微电子市场销售副总裁舒奇代表公司为来访领导一行详细介绍了华力微电子28nm PolySiON工艺的最近研发进展以及55nm40nm特色工艺在物联网时代广阔的应用前景。

 4月8日晚间,第四届中国电子信息博览会“CITE 2016创新产品与应用奖”评选及颁奖活动在深圳会展中心梅花厅隆重举行。经过“十二五”期间的深耕与布局,2016年的春天对于华力微电子来说可谓收获连连。华力微电子的55nm CIS (CMOS Image Sensor)工艺凭借可靠的产品工艺性能、规模量产效应以及良好的客户业界口碑一举斩获本届CITE 2016 基础电子类“创新产品与应用奖”。而就在一个月前的北京亦庄中国半导体协会主办的评奖活动中,该款产品工艺也曾获得认可并夺得中国半导体颁发的“创新产品和技术项目”奖项。

 

 华力微电子是国内首家在55nm标准CMOS工艺上实现CIS技术的公司,其高性价比55nm CIS工艺平台的成功建立为国内IC设计公司提供了完备的CIS成像解决方案,填补了国内在该领域的空白,减少了对国外此类技术的依赖,标志着我国在CMOS成像技术上的重大突破。

 在经历了严格的工艺模块开发与集成,芯片性能验证,测试芯片及设计定案,器件调试,可靠性测试与工艺优化等一系列开发与评价工作后,目前华力微电子的55nm CIS产品已实现大规模量产,成品率提升至97%以上,累计量产已达20万枚12英寸晶圆。

 随着物联网时代的全面到来,CIS类产品将爆发更为蓬勃的市场需求。高像素、双镜头等手机摄像头应用新趋势以及安防监控和智慧城市概念的广泛需求将继续推动华力微电子在55nm及更为先进工艺上的CIS创新应用道路上不断前行。

 

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